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LED散热铝基板报价

地区：江苏 扬州
认证： 无

高邮市嘉利德电子照明器材厂

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品牌:上扬之光 型号:L*-058 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠
我公司生产铝基板在电路设计方案中，对热扩散进行合理*的处理，具有优良的导热性能和*度的电气*缘性能，降低产品运行温度，从而*产品使用寿命，能*的降低LED灯珠的光衰程度。
*小线宽：0.1mm(4 mils)；
*小线距：0.1mm(4 mils)；
*小孔径：0.25mm(10 mils)；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、*氧化；
*焊油墨：感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面
试验项目
PROPERTY
单位
Unit
处理条件
Condition
典型值
T*ical value
剥离强度
Peel strength
N/mm
A及热应力后
1.9
表面电阻
Surface resistance
M/Ω
A
5×109
C-96/35/90
3×109
体积电阻率
Volume resistivity
M/Ω-m
A
2×109
C-96/35/90
5×109
热阻
Heat resistance
℃/W
A
0.95
介电常数
Permittivity
_
A
3.2
介质损耗因数
Dissipation factor
_
A
0.015
热应力
Solder heat resistance
S
A
280℃,300S不分层，不气泡
No Delamination, No Blistering
击穿电压力
Breakdown voltage
KV
6.0
燃烧性
Flammability
_
A
V-0
耐电弧
Are resistance
S
A
250
*I
A
225