pcb电路板 单面pcb电路板厂家

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单面线路板描述

    单面线路板也叫做单面电路板或者(单面PCB),是在*基本的PCB上,主要是*件集中在其中一面,而导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面线路板。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交错而*须绕独自的路径),因此早期的电路,基本上都是使用这类的板子。

 

单面线路板生产流程

    单面覆铜箔板—下料—光化学法(丝网印刷图像转移)—去除*蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记*号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。

 

单面线路板用途

    单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使用于收音机、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品,以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器,单面印刷电路板优点是价格低廉。

 

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双面电路板描述

 双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制,在板的两面都安装元件,双层或多层走线。

 

双面线路板孔化机理
双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着*的作用。

 

1、化学沉铜机理:
在双面线路板和多层线路板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。

 

2、电镀铜机理:
*先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴*的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳*将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴*上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用*孔化目的,交换*坏直接影响孔化质量

 

 线路板的一些性能表单  

表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面
*大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚:*溥:0.3MM;*厚:6.0MM
*小线宽线距:*小线宽:0.2MM;*小线距:0.2MM
*小焊盘及孔径:*小焊盘:0.8MM;*小孔径:0.4MM
金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM
孔 位 差:&plu*n;0.05MM
*电强度与*剥强度:*电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:>5H
热 冲 击:288℃ 10S*
燃烧等级:94V0*火等级
可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、 *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

 

联系方式

公司电话:

公司传真:

联系人:邓经理

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关于售后服务

当我们的线路板产品在您的使用过程中出现问题,请*拨打服务热线电话,我们会在两个工作日内给您解决问题。

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*缘层厚度

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阻燃特性

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刚性

*缘材料

*树脂

基材

营销价格

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加工定制

增强材料

纸基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

型号/规格

CEM-1、94V0、94HB、22F

加工工艺

电解箔

品牌/商标

富云达

层数

单面