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单面线路板描述
单面线路板也叫做单面电路板或者(单面PCB),是在*基本的PCB上,主要是*件集中在其中一面,而导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面线路板。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交错而*须绕独自的路径),因此早期的电路,基本上都是使用这类的板子。
单面线路板生产流程
单面覆铜箔板—下料—光化学法(丝网印刷图像转移)—去除*蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记*号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。
单面线路板用途
单面线路板基板材质以纸酚铜张积层板、纸环氧树酯铜张积层板为主。单面线路板大部分使用于收音机、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电产品,以及印表机、自动贩卖机、电路机、电子元件等商业用机器,单面印刷电路板优点是价格低廉。
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双面电路板描述
双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制,在板的两面都安装元件,双层或多层走线。
双面线路板孔化机理
双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着*的作用。
1、化学沉铜机理:
在双面线路板和多层线路板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来。
2、电镀铜机理:
*先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴*的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳*将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴*上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用*孔化目的,交换*坏直接影响孔化质量。
线路板的一些性能表单
表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 |
制作层数: | 单面,双面 |
*大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; |
板 厚: | *溥:0.3MM;*厚:6.0MM |
*小线宽线距: | *小线宽:0.2MM;*小线距:0.2MM |
*小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.8MM;*小孔径:0.4MM |
金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM |
孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
*电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
阻焊剂硬度: | >5H |
热 冲 击: | 288℃ 10S* |
燃烧等级: | 94V0*火等级 |
可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 |
基材铜箔厚度: | 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ |
电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
常用基材: | 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、 *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 |
客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
联系方式
公司电话:
公司传真:
联系人:邓经理
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HB板
刚性
*树脂
铜
*
是
纸基
环氧树脂(EP)
*
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CEM-1、94V0、94HB、22F
电解箔
富云达
单面