*供应*CEM-1单面板，CEM-1线路板

　　图为CEM-1单面板,　1.6T　OSP工艺 

我公司主要从事PCB单面板、PCB双面板，PCB多层板的生产和销售。可为客户提供*合RHOS*产品，公司拥有高级技术团队，用心为客户提供优质的产品，和满意的服务！
  我司成立于2000年，*生产0.2—3.0mm厚度的单面板，双面板、四层板，多层板;各种LED灯板，充电器板，刚性电路板；铝基板等。我们坚持“高质、快速、诚信”服务于客户。
一．技术优势：
◇1.加工工艺能力：
项  目参  数说  明
*小线宽（Mil）4Mil   允许局部区域有3Mil的线
*小间距（Mil）4Mil   允许局部区域有3Mil的间距
*小
孔径板厚＜2.0mm0.2mm指成品孔
板厚≥2.0mm厚径比≤8指成品孔
*大

 板厚单、双面板3.0mm
多层板6.0mm
*小
板厚单、双面板0.2mm
多层板4层:0.6mm;6层:0.8mm;8层:1.1mm;10层:1.5mm
阻焊绿油窗(Mil)2/41.指单边;2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil
绿油桥(Mil)6指IC管脚之间
颜色绿色、黄色、蓝色、黑色、金黄等。
字**小线宽（Mil）5/8板太小或字太密时允许5Mil。
颜色白色、黄色、黑色等。
表面镀层喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉银
2.公差要求：
a．板外形公差： 0.1mm
b．板厚公差： 0.13mm
c．孔径公差：金属化孔： 0.1mm,非金属化孔： 0.05mm
d．孔位置公差： 0.08mm
3.数控铣:
   铣刀直径：φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
   *小定位孔直径：φ0.9mm
   *大定位孔直径：φ4.5mm
   *小槽宽：0.8mm
   V-CUT：*小板厚：0.8mm,*大板厚：2.4mm
4.*小工艺边:
   电镀夹板边:单、双面板：7mm；多层板：15mm
   非夹板边：单、双面板：5mm；多层板：0mm
   *小单元间距：1mm
◇ 整体生产能力:单面板50000平方米/月
双面5000平方米/月,900个新图号/月.
未尽事宜，欢迎您（们）来电协商探讨。
真诚地希望能为贵司提供优质的产品和满意的服务！

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