供应环氧树脂灌封料，电子灌封料

低粘度环氧树脂灌封胶，平整、光亮、易脫泡，耐高低温、硬度大。

SST－004系室温固化型环氧灌封料，混合后粘度低，固化物具有电气特性*、表面光泽好、导热佳、耐溶剂性、*拆解等优点，本品属*阻燃，*合ROHS标准，主要用于变压器、点火器、传感器、LED电源等电子部件灌注密封和填充。

二、常规性能：

三、使用工艺：

1、为了*填充剂的自然下沉，请在使用前，将 A 剂充分搅拌均匀，以避免因填充料自然下沉所造成的不固化或固化不*的问题。

2、在冬天天气较冷时，A液可以做30-50℃的预热，灌胶前，元件需100~110℃/2小时以上预热除潮，如果有条件，在真空状态下（真空度*-0.1MPa）灌胶，渗透性会更好；真空度越高，保压时间越长，渗透性越好。

3、严格按 A ： B=100：25 （重量比），称取 A 、 B 液并搅拌至*均匀后进行灌封或浇注；一次的混合量以现场实际操作为准，尽量于可使用时间内用完。

4、固化条件： ℃/hrs：25 ℃ 24小时或60 ℃ 2小时

四、储存注意事项：

1、请储存于10-35℃，湿度70%以下的室内环境；保存时间*好少于6个月。

2、避免日光真射。

3、请保持密封状态。

4、严禁烟火。

五、固化后特性：