供应DR1001电子导热硅脂,导热膏

型号:DR1001 品牌:思勤达 比重:2.3-2.6 闪点:400（℃） 40℃运动粘度:25（cSt） 粘度指数:2500 倾点:400（℃） 针入度:300-340（mm）

导热硅脂

一、产品特点：

　　本产品采用*原料和配方生产，　使用导热性和*缘性良好的金属氧化物与*硅氧烷复合而成。产品具有*佳的导热性，良好的电*缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品*、无腐蚀、*、不干、不溶解。
DR1001与一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数*1.2W/(m·K)，这是评价导热硅脂*重要的性能指标。
B、油离度低。DR1001的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不硬化，不流淌。

二、典型用途：
　　 广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三*管、可控硅元件二*管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、使用工艺：
　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

四、注意事项：
　　导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在*填满间隙的前提下越薄越好。

五、固化前后技术：

序号（No.）	检验项目（Items）	技术要求（Technique Request）
1	外观（Exterior）	白色膏状物
2	针入度(1/10mm)	300&plu*n;40
3	密度(g/cm)	2.2
4	油离度(％,200℃/8hr)	≤3.0
5	挥发度(％200℃/8hr)	≤2.0
6	导热系数w/(m.k)	≥1.3

六、包装规格：

750G/罐，1Kg/罐

七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。