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产品属性
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产品名称:*金手指胶带
:张生 手机: :
特性:
*金手指胶带是在聚酰亚胺薄膜上涂覆一层性能优良的硅胶而组成。主要用在波峰焊与浸焊工艺时,起遮蔽电路板作用,金手指的保护以及一些电子元件的*缘。产品具有优异的耐热、耐寒、耐溶剂、阻燃性及耐电压性能,高温解开时表面无残胶。
Technical parameters Size 电子类*金手指胶带胶带:粘性佳,*溶剂,保持力强,不残胶,适用于印刷线路板(PCB)过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指。遮蔽区无焊液渗透,拆带后金手指表面无残胶。Applications 适用于印刷线路板(PCB)过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指。遮蔽区无焊液渗透,拆带后金手指表面无残胶.
Features 粘性佳,*,耐溶剂,保持力强,不残胶. Model Thickness(mm) 0.06/0.08/0.11 Adhesion(n/25mm) 5-6/6.5/7 Tensile strength(n/25mm) 115/160/250 Elongation(%) 50/70/150 Temperature resistance(℃) 260 Dielectric strength(KV) 4 Length(m) 33 Width(mm) 2-505mm任意宽度 Product Description