导热矽胶垫

导热矽胶
导热界面材料对热传导的影响
A.发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的接触面小，空气的热阻很大，所以导致散热效果不良；
B.当发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料时，两连接面上其热流通过的路径方式是接触面大，导热界面材料填补了空气的空间，由于导热界面材料的热传效率是空气的几十倍，所以*了整体的热传导效率，使散热更加顺畅；

导热硅胶片特性：
1.良好的热传导性;
2.表面天然的的粘性;
3.优异的*缘特性;
4.具备*高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性;
5.阻燃*火性能*合UL94V0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测*认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃；
6.可根据具体应用环境设计不同导热要求的产品；
7.硅胶导热*缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和*的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间的缝隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品；
8.硅胶导热垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一个规格,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到 5mm*要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；
9.能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震、*缘、密封等作用,能够满足社设备小型化*化的无风扇设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料，且厚度适用范围广。

导热硅胶片性能优点：
（1）*电子组件与金属散热片间热传导效能；
（2）在电子组件间达成电气*缘层；
（3）将发热组件的热转移至机壳上或散热体上；
（4）材料高度的柔软特性可作为缓冲材料使用。

导热硅胶片的应用范围如下：
（1）晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护应用；
（2）信息类产品，如：笔记本型计算机散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯基站、内存模块、通讯装置、CD-ROM、DVD应用端产品、LED等；
（3）汽车控制组件应用，车载液晶显示器、车载电视、车载音响设备；
（4）消费类电子产品。平板电视、移动DVD、PMP、移动通讯终端设备、内置电源模块、背光模组散热应用