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产品属性
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(*新功能)自动焊接双线, 自动焊二点尤其适合焊接蓝白管,*焊线效率,操作工*要按一下操作按钮,自动完成左右两条线焊接。焊接完成后自动跳制下*焊点上方位置。
(次功能尤其适合焊接双线的蓝白LED灯)
GW-803A*声波金丝球焊机
★ 用途介绍
GW-803A*声波金丝球焊机是针对发光二*管、中小型功率三*管、集成电路及*设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的*设备。
本机的焊接过程*采用微电脑程序化控制,各指示简洁明了,调整方便,简单调节即可**佳焊接状态,*大地*了工作效率。各参数调整采用精密电位器,输出稳定*,*金丝烧球和焊接质量稳定*、一致性好。
焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置,使操作控制更简单明了。
★机器特点:
一、新增功能
GW-803A*声波金丝球是我公司*新研制的系列产品之一,相对于市场上其他类似型号的焊机,增加了许多新功能:
(1)连续全自动焊接功能:
设定好相应的焊接参数后,操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接,可*大*焊接效率;其中焊接时的芯片电*的正负*瞄准时间可分别调整;通过选择“单左”或“单右”,还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接;支架打线到*后一颗后,可自动停止焊接动作;
(2)连续半自动焊接功能:
设定好相应的焊接参数后,操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接,可大大*焊接效率;其中焊接时的芯片电*瞄准时间可调整;
(3)多种弧形选择:
左焊和右焊的弧形各有5种选择,有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等;可根据产品选择相应的弧形,简单明确,每种弧形均可调出任意多种设定;弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定;
(4)半自动二焊自动瞄点功能:
半自动焊接时,可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置,手动瞄准位置后直接焊接;可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差(焊接位置不确定)等情况减少焊接时间,*效率;
二、通用功能
(1)劈刀*声测试功能:检测劈刀安装是否正确,大大降低了非机器原因的虚焊机率
(2)*声波焊接功率四道输出:每个焊点(包括左右线的一焊点、二焊点和补球)*声波功率输出可以调节,*了焊点外观和拉力的一致性,*了焊接品质;
(3)二焊点补球功能:当二焊焊接材料较差时,可直接在二焊点上自动补上一个金球,*了二焊点虚焊缺陷;其中补球功率和补球跨度均可调整记忆;
(4)左右线一焊点功率调整:不使用补球功能时,左右线一焊点功率可分别调整,其中“芯片”功率为右线一焊点功率,“补球”功率为左线一焊点功率;使用补球功能时,左右线一焊点功率统一由“芯片”功率设定;
(5)自动跳线:左右双向焊接时,左线焊接完成后劈刀可直接跳到右线的一焊点上方,减少瞄准时间,保护左线不被碰倒,*焊接效率;
(6)自动参数记忆:双向焊接时,一二焊点瞄准高度和拱丝高度均可调整记忆,可*种高度的晶片和支架;
(7)单双过片选择:可选择一次过单片或双片,可降低Φ8、Φ10等大跨距支架非焊接时间,大大*焊接效率;
(8)连续过片功能:在非焊接环节,按下过片按钮不放松,工作台可自动连续过片,直至松开为止;在支架返工时,此功能可降低非焊接时间,*焊接效率;
(9)过片保护功能:在任何一条线焊接未完成过程中,电脑自动禁止任何过片,避免了对过片按钮的误操作,*了对劈刀、变幅杆、芯片和支架等不*要的损伤。
★
★机器主要技术参数:
1、 电源功率:AC200-240V,50Hz,300W;
2 、金线:可焊金线线径0.7-2.0mil(18-50μm。
3 、劈刀:配套标准Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,品牌有gaiser、SPT、K&S等;
4、 焊接时间:一焊时间5-150ms;二焊时间5-100ms;
5 、瞄准时间:12档,可调,5-150ms;
6 、焊接功率:低档0-1W,*0-3W;功率输出四通道;
7 、照明灯控制:亮度连续可调;
8、 焊接温度:室温
9 、烧球控制:烧球直径为线径1.5-5倍,负电子打火成球,设有烧球不成功自动报警功能;烧球时间5-100ms,烧球电流8-20mA;
10 、焊接压力:35
11、 弧形控制:五种,低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等,每种又分别可调多种弧形;
12 、跳线方向:单左跳线、单右跳线、双向跳线,分别可调;
13、 尾丝控制:0
14、 工作台控制:自动过片和手动过片(禁止过片),过单片和双片,设有焊接过程禁止过片保护功能:过片时间130ms;
15 、焊接高度:5
16 、焊接跨度:自动跨度0
17 、视觉系统:15倍、30倍两档立体显微镜;
18 、外形尺寸: 46×55×
19 、机器重量:
20 、使用环境要求:温度20
另:我公司现提供各种手邦机改装成自动机业务。