深圳厂家供手动式LED封装生产线焊线机

★用途介绍  
  GW-803A*声波金丝球焊机是针对发光二*管、中小型功率三*管、集成电路及*设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的*设备。
  本机的焊接过程*采用微电脑程序化控制，各指示简洁明了，调整方便，简单调节即可**佳焊接状态，*大地*了工作效率。各参数调整采用精密电位器，输出稳定*，*金丝烧球和焊接质量稳定*、一致性好。
 焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置，使操作控制更简单明了。

★机器特点：
 一、新增功能
  GW-803A*声波金丝球是我公司*新研制的系列产品之一，相对于市场上其他类似型号的焊机，增加了许多新功能：
 （1）连续全自动焊接功能：
  设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个支架20只灯杯的左右线焊接，可*大*焊接效率；其中焊接时的芯片电*的正负*瞄准时间可分别调整；通过选择“单左”或“单右”，还可以进行左线或右线的单向单线的连续全自动焊接；支架打线到*后一颗后，可自动停止焊接动作；
（2）连续半自动焊接功能：
  设定好相应的焊接参数后，操作一次可自动连续完成一个只灯杯的左右线焊接，可大大*焊接效率；其中焊接时的芯片电*瞄准时间可调整；
（3）多种弧形选择：
  左焊和右焊的弧形各有5种选择，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人鱼弧形、大功率弧形等；可根据产品选择相应的弧形，简单明确，每种弧形均可调出任意多种设定；弧形的选择可由操纵盒上的线夹开关循环设定；
（4）半自动二焊自动瞄点功能：
  半自动焊接时，可选择一焊完成后劈刀自动跳到二焊瞄准点位置，手动瞄准位置后直接焊接；可针对固晶位置偏差大、较大IC芯片、支架二焊点较差（焊接位置不确定）等情况减少焊接时间，*效率；

    二、通用功能

（1）劈刀*声测试功能：检测劈刀安装是否正确，大大降低了非机器原因的虚焊机率
（2）*声波焊接功率四道输出：每个焊点（包括左右线的一焊点、二焊点和补球）*声波功率输出可以调节，*了焊点外观和拉力的一致性，*了焊接品质；
（3）二焊点补球功能：当二焊焊接材料较差时，可直接在二焊点上自动补上一个金球，*了二焊点虚焊缺陷；其中补球功率和补球跨度均可调整记忆；
（4）左右线一焊点功率调整：不使用补球功能时，左右线一焊点功率可分别调整，其中“芯片”功率为右线一焊点功率，“补球”功率为左线一焊点功率；使用补球功能时，左右线一焊点功率统一由“芯片”功率设定；
（5）自动跳线：左右双向焊接时，左线焊接完成后劈刀可直接跳到右线的一焊点上方，减少瞄准时间，保护左线不被碰倒，*焊接效率；
（6）自动参数记忆：左右双向焊接时，左右线的一二焊点瞄准高度和拱丝高度均可调整记忆，可*种高度的晶片和支架；
（7）单双过片选择：过片时可选择一次过片自动过单片或双片，选择双片可降低Φ8、Φ10等大跨距支架非焊接时间，大大*焊接效率；
（8）连续过片功能：在非焊接环节，按下过片按钮不放松，工作台可自动连续过片，直至松开为止；在支架返工时，此功能可降低非焊接时间，*焊接效率；
（9）过片保护功能：在任何一条线焊接未完成过程中，电脑自动禁止任何过片，避免了对过片按钮的误操作，*了对劈刀、变幅杆、芯片和支架等不*要的损伤。