BGA芯片植球，芯片级主板维修,CCGA植柱

加工种类:BGA，CCGA, POP，CBGA 加工方式:* 加工设备:BGA返修台，氮气无铅回流焊机，BGA测试座，大型PCBA功能测试夹具，CNC，铣床， 加工设备数量:20 生产线数量:5 日加工能力:20k