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产品属性
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大功率LED用路灯日光灯照明散热铝基电路板铜基板PCB基板软性灯条FPC
产品特点:
a.*缘层薄,热阻小 b.无磁性 电磁屏蔽性 c.散热性好 d.机械强度高
产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度:18um(1/2 OZ), 35um(1 OZ), 70um(2 OZ), 105um(3 OZ), 140um(4 OZ)
具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。
用途: ● LED* 功率混合IC(HIC):
● 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。
● 电源设备:开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器,电焊机,吸尘器,矿灯、电源模块、电子*灯等。
● 通讯电子设备:高频增幅器、滤波电路、发报电路。
● 汽车电子:摩托车点火器、汽车调节器马达控制板、电子调节器、点火器、电源控制器等。
● 计算机系统:CPU板、硬盘驱动器、电源装置、工业控制等。
● 功率模块:厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。
● 新電力系統(燃料電池、太陽、風力發電), CD/DVD讀取頭, PDP IC 驅動器, 背光模組
地 址:中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮 编:215341
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联 系 人:钱志强 经理
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