产品详情

供应 KBPC3510桥堆 *

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市昌隆成科技有限公司

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整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用*缘朔料封装而成，大功率整流桥在*缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

 
加工定制

是

产品类型

整流桥、高压硅

是否*

否

品牌/商标

SEP MIC

型号/规格

KBPC3510

材料

硅(Si)

主要参数

常规

用途

常规

备注

常规

封装材料

塑料封装

功率特性

小功率

封装形式

直插

应用范围

其他