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产品属性
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OSPrey800-OSP镀层测厚仪
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产品简介:
OSPrey800仪器利用光谱分析原理*检测OSP镀层厚度。无需准备样品,可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、
*性及膜层形态的细致分析,进而检验OSP镀层的应用*性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行,使用户可以通过监控。
OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对,
工艺进行*要的调整。例如,可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中
由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
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产品特色:
→ *实时检测
→ *使用检验铜箔,无需样品制备
→ *小检测点
→ 二维图象分析功能
→ 可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
→ 人性化操作流程设计
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行业:
PCB印刷电路板
OSP电镀厂
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