ZY922双组份*硅灌封胶
地区：浙江 杭州
认证：
无
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产品属性
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产品说明及特点：该灌封胶均为双组分*硅加成体系导热灌封胶。
1．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自
动生产线上的使用。
2．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，
固化过程中不收缩，*缘性能优异。
3．具有较好的阻燃性。
二、基本用途：
广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保
护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。
三、技术参数：
固化前 | 外观 | 黑色流体 |
甲组分粘度（cps） | 6000 | |
乙组分粘度（cps） | 5000 | |
操作性能 | 双组分混合比例（重量比）A:B | 1：1 |
混合后粘度（cps） | 5500 | |
可操作时间（min,25℃） | 120 | |
固化时间（min,25℃） | 480 | |
固化时间（min,80℃） | 30 | |
固化后 | 硬度(邵氏A) | 35 |
导热系数[w/(m.k)] | ≥0.8 | |
介电强度(KV/mm) | ≥27 | |
介电常数(1.2MHZ) | 3.0～3.3 | |
体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1016 | |
线膨胀系数[m/(m.k) | ≤2.2×10-4 |
