单组份*硅灌封胶
地区：浙江 杭州
认证：
无
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产品属性
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为单组份*硅灌封胶，室温固化，低黏度，流淌渗透性好，耐温可在-60℃～
260℃，耐老化，电*缘性好。
二、产品特性：
1．透明流体，渗透性好。
2．耐候、耐酸碱、*缘、*潮性好。
3．耐温性能好，在-60℃～260℃范围内长期使用，在-55℃～200℃长期保持弹性和稳
定。
4．*潮、*震、耐电晕、*漏电、耐老化性能优。
三、基本用途：
广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二*管制品和线路板
的灌封保护。
四、技术参数：
固化前 | 固化后 | ||
外观 | 透明流体 | *拉强度(Mpa) | 1.8 |
相对密度（g/cm3,25℃） | 1.04 | 拉断伸长率(%) | 200～300 |
粘度（cps） | 8000-12000 | 硬度(邵氏A) | 25&plu*n;2 |
表干（min,25℃） | 10～40 | 剪切强度(Mpa) | ≥1.0 |
*固化时间(d,25℃) | ≥1～2 | 剥离强度(N/mm) | -- |
固化类型 | 单组份脱酮肟型 | 线形收缩率(%) | -- |
|
| 使用温度范围(℃) | -60～260 |
|
| 体积电阻率(Ω•cm) | ≥5.0×1016 |
|
| 介电强度(KV/mm) | ≥20 |
|
| 介电常数(1.2MHZ) | 2.8 |
|
| 导热系数 [W/（m·K）] | -- |
