PCB铝基板OSP工艺

 深圳市富晶隆电子有限公司，我们是一家生产单双面板，多层电路板及FPC软性板，钢柔结合板的企业，本公司拥有各种*的生产设备，高素质的工程技术人员，以及日臻完善的管理和服务体系。

本公司自成立以来，不断引进美国、日本、德国、台湾等地区*生产设备和生产技术，*从事制作技术含量高、质量要求严的铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板以及各种单面、双面、多层、罗杰斯、聚四氟乙烯、微波高频TG线路板及挠性电路板。产品广泛应用于LED照明、计算机、*、通迅、航空、仪器仪表、蓝牙耳机模块、微电子及自动化控制等科技领域；并且与港台、大陆美国、日本及东南亚众多电子厂家建立了广泛的业务来往，深得客户的好评，且在市场上亨有相当的知名度，成为许多大型厂商长期指定的电路板及SMT/SMD全套服务供应商。厂房5000平方米，员工有420人，月生产能力逾平方米，产品*合IEC、*、DIN、MIN标准，获UL认证，欧盟SGS无铅产品认证，通过了ISO-9001质量体系认证。

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