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品牌:富晶隆 型号:FJR-24HRI 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚苯醚树脂(PPO) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

层数:1-20
*大板尺寸:584x889mm
板厚:0.3mm-7.0mm
*小线宽间距 样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
*小钻孔机械 钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
表面工艺:沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉锡,OSP,
材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,

Arlon 85N,罗杰斯4350B &4003C,铝基板,Polyclad
370HR,FR408,FR406,台虹,杜邦系列,松下板材等
*厚铜厚:20oz
*小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
*小孔铜:>0.025mm(1mil)
金属化孔*小公差:&plu*n;0.005mm(2mil)
非金属化孔*小公差&plu*n;:0.05mm(2mil)
压接孔*小公差:&plu*n;0.05mm(2mil)
外形公差刚性板:&plu*n;0.10mm(4mil),柔性板:+/-0.05mm(2mil)
翘曲度:≤0.3% 
*缘电阻:>1012Ω
通孔电阻:<300Ω
剥离强度:1.4N/mm
阻焊厚度:>6H
热冲击:288℃、20Sec
测试电压:50-300V
盲埋孔HDI:1+N+1,2+N+2

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:万丽女士 :

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