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产品属性
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产品尺寸:
|
L |
W |
T |
L 1 |
单位 |
0805 |
2.00 ± 0.20 |
1.25 ± 0.20 |
1.20 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0603 |
1.60 ± 0.05 |
0.80 ± 0.15 |
0.95 max |
0.20 ~ 0.50 |
mm |
0402 |
1.00 ± 0.10 |
0.50 ± 0.10 |
0.60 max |
0.15 ~ 0.30 |
mm |
( 2 )产品特性
·体积微小、适合高密度安装;
·反应速度快、灵敏度高;
·三层电*(银、镍、锡)易于焊接;
·玻璃铀外层*护,结构*、工作稳定;
·*、经济实惠、*;
·编带包装、适用于自动贴装;
·适用于波峰焊接和回流焊接。
( 3 )用途
·温度补偿电路。
·混合电路。
·数据系统。
·通讯系统。
·汽车电子。
·石英晶体振荡电路。
·LCD 显示电路。
( 4 )应用范围
·手机电池及充电器。
·温度补偿石英振荡器。
·液晶显示器。
·计算机微处理器保护电路。
·电子电路、集成电路( IC )和半导体器件保护电路。
·打印机温度补偿。
·各种播放机驱动器保护电路。
·程控交换机。
·DC/AC 转换器过热保护电路。
( 5)产品的主要技术参数
参数 |
参数范围 |
检测条件 |
R25(标称电阻值) |
5 Ω~ 220K Ω |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
R25允许偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10 |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
B25/50(材料系数) |
3000 ~ 4200K |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
B 值允许偏差 (%) |
± 1 、± 2 、± 3 |
恒温 25 ℃± 0.05 ℃ |
δ(耗散系数) |
≥ 0.7mw/ ℃ |
静止空气中 |
τ(热时间常数) |
≤ 5S |
静止空气中 |
TA(工作温度) |
- 40 ℃ ~ + 100 ℃ |
|
PN(额定功率) |
50mw |
在*高工作温度下 |
SMD贴片系列
炬鹏
无铅*型
其他
*率(1W~5W)
普通型
其他
无引出线
其他