供应chip LED荧光胶饼SMD Molding Compound

台湾雄鼎SMD- Molding Compound 模压*荧光胶饼，具体有如下特点：

1.CIE色坐标集中度控制在99%以上

2.荧光粉品质稳定，**LED亮度

3.荧光粉与透明胶饼混合均匀。

1.储存

请将包裹保持在低于5℃的凉爽地方。    

在产品制造完成后其寿命是6~12个月的时间。           

请利用制造业的方法(遵守一进一出的原则)。

2.用法

．为了*树脂特性藉由冷凝而至湿后的偏差，从冷冻的地方挑选出确认已回到室温的产品才去掉封条。

包装好的材料从冷藏室取出后要在24小时后才能打开，单铝包装的要在5小时后才能打开。

请在干燥的盒子下使用开封过的产品.干燥的盒子请维持在大气压力下湿度20%~40%或更低。

．请于使用前将胶饼于冷冻库取出后，以室温回温９小时以上，回温过程请维持塑料袋密封状况。

．开封后之胶饼，若未立即使用完，请储存于湿度低于３０％ＲＨ之*潮箱，储存时间勿*过２４小时，*过２４小时，请勿使用。

回温９小时以上之未开封之胶饼，储存时间２４小时内，需放回冰箱储存，可重复回温使用一次。