单面背胶透明硅胶垫片

1．耐温特性 　　*硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在*硅中为121千卡/克分子，所以*硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。*硅不但可*，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 　　2．耐候性 　　*硅产品的主链为－Si－O－，*键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。*硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。*硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 　　3．电气*缘性能 　　*硅产品都具有良好的电*缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在*缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电*缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。*硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高*性的保障。 　　4．生理惰性 　　聚硅氧烷类化合物是已知的*无*的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体*反应，并具有较好的**性能。 　　5．低表面张力和低表面能 　　*硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、*粘、润滑、上光等各项优异性能。

详情请咨询电话：