TANAKA 高导热银胶

【高导热型邦定用银胶】

(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)

型号：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列

田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶，解决了现代半导体电路高集成化和*化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无*服的散热问题。

用途

? 功率半导体：取代传统环氧基银、及含铅焊料等。

?复合半导体：移动电话的电源放大器、高亮度LED等。