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【高导热型邦定用银胶】
(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)
型号:TS-333系列、TS-360系列
田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶,解决了现代半导体电路高集成化和*化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无*服的散热问题。
用途
? 功率半导体:取代传统环氧基银、及含铅焊料等。
?复合半导体:移动电话的电源放大器、高亮度LED等。
供应LED导电银胶
导热*缘填充材料
汉高导电银胶84-1lmisr4
供应大功率银浆
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