激光切割打孔机HLL-C200 激光切割原理 本公司生产的激光切割打孔机是利用激光技*和数控技*设计而成的一种自动化设备,具有*率、*、*、稳定等特点。它可对金属或非金属板材,管材进行非接触切割打孔,*适合不锈钢板,铁板,硅片,陶瓷片,金刚石等材料的切割打孔。在钣金和五金行业,激光切割打孔机可部分代替冲床和线切割,在工艺美*和装饰行业,激光切割机可用于制作美*字,徽标等,在电子行业激光切割打孔机可用于切割陶瓷片和硅片等,在包装行业可用于切割模板。 (图片*供参考,请以实物为准) 激光切割打孔是利用*激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而*切割工件的目的。因激光是经*光学系统聚焦后成为一个*小的光点,能量密度高,因而对一些硬度比较高的材料如硬质合金、陶瓷、金刚石等切割出来有较好的效果。如按常规机械加工方法,这是很*实现的任务。又因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响*小,从而对精密配件的加工更具优势。激光束的能量和轨迹易于实现精密控制,因而可完成精密复杂的加工。在机械工业和五金业以及电子行业已经得到广泛的应用。 应用行业: 不锈钢、铝、铜等金属板材及管材的切割与打孔。 |