光磊*缘硅片(55mil-60mil)

地区:广东 东莞
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东莞市美创光电科技有限公司

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种类 光磊*缘硅片 特性 *缘
用途 散热/*缘

长期供应光磊*缘硅片 :、

 

CR-0055:55mil,9.8mil厚度

CR-0055A:55MIL,5mil厚度

CR-0055B:55MIL,4.0MIL厚度

 

CR-0060:60mil,4.0厚度

 

用于芯片垫底:增强散热功能,可以做单电*芯片串联使用!