供应肖特基整流贴片二*管1N5819SF

济南晶恒（集团）有限责任公司不断*产品性能，在其品种*的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里，将有更多新型封装的器件面世。

l空间优势

由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散，该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二*管的理想选择，此类设计*须*合电源管理和保护的严格要求。

电源/电路板空间

1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同，但封装高度低45%

2.比SOD123多32%的电源/电路板空间

3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间

4.比SMA多86%的电源/电路板空间

l功率处理能力

SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件，同时具有更出众的功率处理能力，*适宜讲究电路板空间的便携应用。

1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123*达149%

2.比SMA*达90.5%

3.比PowerMite*达26.5%

l*型生产工艺

济南晶恒半导体研发生产的SOD123FL以*、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡（Sn）涂覆*外表电镀面。其在260℃下回焊，*1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。

济南晶恒（集团）有限责任公司将以“*的产品质量，优质的服务”使您得到满意