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SIL-PAD K10 在Kapton的结构薄膜中为*高导热性能 设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium Oxide.Boron Nitide 及 Alumina 厚度有0.15mm 产品性能:*,*(250℃),耐高压4KV以上,高导热性,*缘阻燃。 产品用途:电源 备注:本公司自主研发生产的SIL-PADK10经检测各项性能均能满足目前使用贝格斯SIL-PADK10的范围及要求。性能*过同行业同类产品,*卤素,*合ROHS标准。
SIL-PAD K10
在Kapton的结构薄膜中为*高导热性能
设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium
Oxide.Boron Nitide 及 Alumina
厚度有0.15mm
产品性能:*,*(250℃),耐高压4KV以上,高导热性,*缘阻燃。
产品用途:电源
备注:本公司自主研发生产的SIL-PADK10经检测各项性能均能满足目前使用贝格斯SIL-PADK10的范围及要求。性能*过同行业同类产品,*卤素,*合ROHS标准。
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