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高导热*缘硅胶垫 南桥芯片* 导热系数2.5(图)

地区：广东 广州
认证： 无

广州昂泰电子有限公司

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品牌:昂泰 型号:H250 材质:*缘材料 阻燃性:94V0 耐温:-40°~150°（℃） 颜色:均有 产品认证:*

H250系列

H250系列是一种*的硅胶填充垫片，具有成本效益的同时提供优异的导热性能，2.5 W/m.k导热系数，可以在较小压力下与*器件较好的吻合。
H250自带双面粘性，不需要额外背胶。H250柔软性较好，具有较好的电*缘性能，工作温度在－40℃到150℃之间，满足UL94V0阻燃等级要求。

特点和优势

高散热性能，*
2.5W/m.k导热系数，热阻*较小
低压缩下低热阻
自带双面粘性，不需要额外的粘胶涂层
*火性能高
良好的电*缘性能和耐温性能

多种厚度可供选择，0.5mm到6mm
应用

冷却器件到底盘或框架结构之间
*大存储驱动
汽车引擎控制单元
硬盘和DVD驱动
LCD背光模组
笔记本、台式机和上网本
功率转换设备
通讯硬件

H250-T05 H250-T10 H250-T20 H250-T30 H250-T60 测试方法
结构和成份 陶瓷填充硅胶 陶瓷填充硅胶 陶瓷填充硅胶 陶瓷填充硅胶 陶瓷填充硅胶
颜色 灰白色 灰白色 灰白色 灰白色 灰白色 Visual
厚度(mm) 0.5 1 2 3 6 ASTM D347
硬度 Shore C 30±5 25±5 25±5 25±5 25±5 ASTM D2240
密度g/cc 2.93 2.93 2.93 2.93 2.93 ASTM D792
*强度(1mm) KN/m 0.55 0.57 0.57 0.57 0.57 ASTM D412
延伸率(1mm)% 51 55 55 59 59 ASTM D412
UL*火等级 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 UL94
耐温范围℃ －40 to 150 －40 to 150 －40 to 150 －40 to 150 －40 to 150 EN344
击穿电压 Kv/mm ﹥10 ﹥10 ﹥10 ﹥10 ﹥10 ASTM D149
体积电阻率Ω．Cm 1.0×1010 1.0×1010 1.0×1010 1.0×1010 1.0×1010 ASTM D257
介电常数 @1MHz 7.2 7.2 7.2 7.2 7.2 ASTM D150
导热系数 2.5W/m.k 2.5W/m.k 2.5W/m.k 2.5W/m.k 2.5W/m.k ASTM E1461
热阻㎡k/w 0.0002 0.0003 0.0003 0.0004 0.0004 ASTM E1461

备注：
H250-T05：
H100产品型号
T05 厚度：0.5mm
产品尺寸：
360mm×360mm，可根据要求模切各种形状。
产品厚度：
多种厚度可供选者，从0.5mm到10mm可满足不同客户需求。
以上数据由广州昂泰电子有限公司实验室提供，该实验室*。