MULTICORE 有铅含银锡膏

型号:MP200 mp218 粘度:0（Pa·S） 颗粒度:0（um） 品牌:MULTICORE 规格:62/36/2 Sn/Pb/Ag 合金组份:62/36/2 Sn/Pb/Ag 清洗角度:免清洗 熔点:179°C

MULTICOREMP200
Solder Paste
Solder Alloy:62/36/2 Sn/Pb/Ag
Melting Temperature:179°C
Weight:500g
Flux T*e:No Clean
Solder Formulation:No Clean

锡膏

焊锡合金：62/36/2锡/铅/银

熔化温度：179 ° C间

重量：500克

助焊剂类型: 免清洁

焊锡配方：免清洁