封装DS18B20数字温度传感器

地区:北京 北京市
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DS18B20系列数字温度传感器:

      采用美国Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20,传感器采用不锈钢外壳封装, *水*潮。专门设计的传感器不锈钢外壳,*有0.2mm的壁厚,具有很小的蓄热量,采用金属垫模工艺让DS18B20与不锈钢内壁充分接触,同时采用导热性高的密封胶灌封,*了温度传感器的高灵敏性,*小的温度延迟。SLST温度传感器支持“*总线”接口(1-Wire),测量温度范围为 -55°C~ 125°C,在-10~ 85°C范围内,精度为 &plu*n;0.5°C。现场温度直接以“*总线”的数字方式传输,大大*了系统的*干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量。SLST数字温度传感器都具有*的编号,温度采集设备通过编号来识别对应的温度传感器。

传感器的引出线长度可根据用户需要定制,引线采用3芯*油RVV线,出厂长度为1米.
应用范围:

1、冷藏库温度监测 2、药厂GMP监测系统 3、电信机房监控 4、啤酒生产

5、楼宇自控 6、仓库温度监测 7、环境监测 8、过程温度监测 9、空调监测

序号 项 目 指 标

1 温度传感器 DS18B20数字温度传感器

2 温度精度 &plu*n;0.5℃(-10~ 85°C范围内)

3 测温范围 -55℃~ 125℃

4 温度分辨率 9-12位(0.0625℃)

5 测温速度 750ms(12位分辨率)

6 电源要求 3V-5.5V

7 通讯电缆 三芯电缆

8 支持通讯电缆长度 >50m

9 运行环境 -55℃~ 80℃

10 外壳尺寸 φ6X50mm,6X40mm,6X30mm、

本品为不锈钢螺纹:M10*1.5,六角不锈钢扣对边12mm,管6*17mm,总长29mm

 



 

是否提供加工定制

品牌

DS18B20

型号

DS18B20

种类

温度

材料

混合物

材料物理性质

半导体

材料晶体结构

非晶

制作工艺

集成

输出信号

数字型

*护等级

A

线性度

00.1(%F.S.)

迟滞

00.1(%F.S.)

重复性

00.1(%F.S.)

灵敏度

1

漂移

00.1

分辨率

00.1