供应I/O D888 20P/J618 M300 20P母座 I*-220D207

产品描述: I/O 20P SAM-D888 20P手机连接器母座,间距:0.4mm,不锈钢外壳,端子镀金厚度:5U,插拔力:5000次以上,额定电流:1.0Am,使用温度:-20~ 60度,*新款开发,用于三星G600/L760/J708/U900/M300等手机及*新双卡双待D888 类手机;另有新开发三星P1000 30P公母座与苹果IPHONE 4代的沉板式30P 1.0与沉板式30P 1.5H SMT母座与*与下载线;