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产品描述: *KIA与各种数码产品用Micro 5P手机连接器弯角沉板式母座,间距:0.65mm,金属外壳,端子镀金厚度:5U,插拔力:5000次以上,额定电流:1.0Am,使用温度:-20~ 60度,卷带包装 ,我司料号:MIN-205BW017,主要跟同MOLEX莫莱克斯 SD-47642-001
Molex/莫莱克斯
MOLEX莫莱克斯 SD-47642-001
手机
板对板
U*
五合一
Micro
矩形
注塑成形
沉板式
磷铜镀金
LCP
5P
7,4(mm)
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