供应多层高精线路板

生产单、双面、多层板（从1层-24层板），可做激光盲埋孔，表面处理可做松香、喷锡、沉金、 沉银、沉锡、镀金，抗氧化。生产基材有半玻纤、普通FR4、高TG板材，铝基、铜基板（主要为耐高压电源板）和HDI板（主要为八层手机板、四层蓝牙板）及高频板。

技术指标：