LED 封装机，模造机，塑封压机 molding成型机

特点：

●              锁模力35-300T，应用于二*管三*管网络变压器集成电路及贴片式SMD等半导体元器件模塑料封装。

●              全电脑控制，采用人机界面控制，触摸式显示屏上设定各种运行参数；如压力流量时间并可作画面*，功能切换等。方便压机的操作和控制。

●              合理的结构设计，*的液压回路和模块设计与国际标准阀件的选用，合模有光幕保护，*了压机的稳定性和**性。

●              24小时定时预热。10分钟无操作自动停机。

●              *比例阀控制，压力稳定*。

●              开合模多段速控制，切换平稳顺畅。

●              SCR平均值加温省电*。

 具体参数请向管理员索取。