供应高导热环氧树脂胶(图)

品牌:利鼎 型号:106A/B 连接结构标记:0000 材质:环氧树脂 结构高度:0000（mm） *小电弧距离:000000（mm） 产品认证:ISO9000 产品用途:高导热*缘电子产品的灌封 封装

石家庄利鼎电子材料有限公司

产品型号：106A/106B

产品名称：106A/106B导热灌封型环氧树脂
重量比(Weight Ratio) 106A：106B＝100：25
一.特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,*具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:

项目	106A	106B
黏度(40℃cps)	11000-15000	40-50
颜色	黑色(或指定)	淡黄

四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
四.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.106A/106B之固化物性能:

项目	测试方法	数值
温度循环	(-55℃+155℃)	10次无开裂
潮湿	15℃时湿度51%	IR无增加
功率老化	全动态96H	无击穿
阻燃性	UL-94	V-0
体积电阻率(Ω/cm)	ASTM D257	1.0×1014
表面电阻率(Ω)	ASTM D257	1.0×1014
耐电压(KV/mm)	ASTM D14	925
导热系数(w/m.k)		0.95
硬度	Shore D	100

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