深圳市卡西尔电子科技有限公司市场部
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产品属性
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技术参数:
应用:通讯
层数:八层层手机板
表面工艺:沉金
板材类型:FR-4
厚度:1.0MM
铜厚:HOZ
尺寸:97.5*42.8MM
*小孔径:0.13MM
*小线宽线距:3.5/3.5mil
备注:HDI阻*
板对板与夹层连接器Molex 505066-1422
供应 线路板抄板 电路板PCB打板(图)
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