供应、电路板加工，电路板加工

板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-10层
成品铜厚：0.5-5 OZ
成品板厚：0.2-6.0mm
*小线宽：0.15mil
*小线间距：0.15mil
*小外形公差： /-0.15mm
*小成品孔径：0.2mm
*大板厚孔径比：12：1
*小阻焊桥宽：4mil
*小字*线宽：5mil
*小字*高度：30mil
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、OSP、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制、刚柔结合等
*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
翅曲度：≤0.7%
阻燃等级：94V-0