供应AOK导热材料

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产品名称:导热垫片 用途:*缘导热,用于*,电脑,通讯设备,电子等多个行业及领域

傲川科技是*生产*硅导热垫片材料的企业,其产品的导热率为0.81.5W/m·K之间,产品**合UL94V-0,可分为干爽型,双面或单面粘附型,使用方便,*。

STP060系列TP100系列TP080系列TP150系列TP250系列TP300系列
测试项目单 位数 值数 值数 值数 值数 值数 值测试标准
Test ItemUnitDataDataDataDataDataDataTest Method
颜色-----白色/棕红深兰灰白深灰色亮黄亮兰Visual
Color
厚度mm1.0~12.00.5~14.00.5~14.00.5~12.00.5~5.00.5~5.0ASTM D374
Thickness
规格mm200×400200×400200×400200×400200×400200×400 ASTM D1204
Spec
密度g/cc22.222.52.932.7ASTM D792
Density
硬度Shore C10&plu*n;525&plu*n;518&plu*n;525&plu*n;525&plu*n;525&plu*n;5ASTM D2240
Hardness
*强度KN/m2.50.751.30.50.40.3ASTM D412
Tensile Strength
延伸率%60901355.757264ASTM D412
Elongation
击穿电压Kv/mm≥6.0≥4.0≥4.0≥5.0≥5.0≥5.0ASTM D149
Breakdown Voltage
体积电阻率Ω.cm6.2×10151.5×10161.7×10168.0×10153.2×10161.1×1016ASTM D257
Volume Impedance
耐温范围-40~150-40~150-40~150-40~150-40~150-40~150EN344
Continuous Use Temp
重量损失%≤1≤0.5≤1≤0.3≤0.5≤0.3@200℃ 240H
Weight *ify
*火性能------V-0V-0V-0V-0V-0V-0UL 94
Flame Rating
导热系数W/m.k110.81.52.53ASTM E1461
Thermal Conductivity