供应Ablestik 导电银胶
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Ablebond 84-1LMI系列导电银胶,具有*强粘接力,高触变,高导电率,适于点胶工艺,无拉丝和拖尾;*,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
Eccobond DX-20C为*缘性芯片封装,专为GaN蓝光或LED白光而研制,具有高透光性,优良的耐UV特性,长时间不易变黄,*。
Ablestik 2600AT大功率用高导热银胶,导热系数可达20W/m·K,对基材优异的粘接力,耐热、耐黄变性优异