深圳市星驰科技开发有限公司
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产品属性
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产品特征:
内部芯片采用双面台面结构(Double Mesa),
台面玻璃钝化工艺
背面(阳*)电*金属:Ti—Ni—Ag
正面(门*、阴*)电*金属:Ti—Ni—Ag
高阻断电压和*电流冲击能力
主要用途:
无功补偿,固态继电器,电力模块。
星驰
CS45-16i01
单向
三*
塑料封装
TO-247 TO-*
普通
带散热片
中频
大功率
48(A)
30-60(mA)
520(A)
1600(V)
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WESTCODE UK 6SY7010-0AA54西码可控硅
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