深圳市星驰科技开发有限公司
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产品属性
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产品特征:
内部芯片采用
双面结构(Double Mesa)
台面玻璃钝化工艺
背面(阳*)电*金属:Ti-Ni-Ag
正面(门*、阴*)电*金属:Ti-Ni-Ag
高阻断电压和*电流冲击能力。
稳定性和一致性优异,耐压均在1200以上
品质*可替代原装*,大量客户实证
大功率
普通
三*
55(A)
带散热片
中频
BTW69-1200
TO-*
1200(V)
国产
10-40(mA)
500(A)
单向
树脂封装
供应SKT551/10E西门康SEMIKRON可控硅晶闸管
5STP27L2800原装ABB可控硅晶闸管
板上安装温度传感器 DIGITAL TEMP
N2543ZD240进口西玛可控硅晶闸管
供应BCA50-1200E/C/B单向大功率可控硅
晶闸管,单向可控硅TYN1050
优势供应原装*晶闸管,门*灵敏单向可控硅X0405
供应BCA55-800E单向*缘可控硅
供应BCA55-800D单向*缘可控硅
供应BCA55-600C单向*缘可控硅 晶闸管 ST品质
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