台灣封裝光鋐大功率黑色鍍金全硅膠封裝燈珠

                                                        黑色PLC鍍金支架   

                    全硅膠封裝 採用金線

產品特點：

              1：產品源自台灣*的封轉技術，採用Molding(全硅膠）封裝方式。外形為朗柏型。

              2：全硅膠封裝，耐高溫，低光衰，方便上貼片，過迴流焊。

              3：引腳採用鍍金的方式，在*產品可焊型同時，亦大大增強了引腳*氧化的效果