U* BM 3.0

U*3.0
　　英特尔公司（Intel）和业界*的公司一起携手组建了U* 3.0推广组，旨在开发速度*过当今10倍的*效U*互联技术。应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断*——甚至*过25GB，快速同步即时传输已经成为*要的性能需求。
　　U* 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统U*技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10*的产品，采用与有线U*相同的架构。除对U* 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，U* 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

　　“随着*U*在个人计算、消费电子以及移动等各种细分市场内的普及，我们预计U* 3.0将*取代U*2.0端口成为高带宽应用领域的事实标准”，　　关于U* 设计学会 （Universal Serial Bus Implementers Forum）
　　非盈利组织U*设计论坛（U*-IF）成立的宗旨是为U*技术的发展和普及提供支持。通过其标识和认证项目，U*-IF为高质量、兼容性U*设备的开发提供协助，U*-IF还大力宣传U*的优势以及经其认证的产品的质量