LED固晶胶DX-20-C
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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| 品牌/商标 | 日本 | 型号/规格 | DX-20-C |
| 额定电压 | 1（V） | 额定电流 | 1（A） |
| 分断能力 | 1 | 机械寿命 | 2122（万次） |
| 产品认证 | SGS |
| 型号 | Eccobond DX-20-4 | 品牌 | 德国汉高 |
| 树脂胶的分类 | 环氧树脂胶 | 粘度 | 12（Pa·s） |
| 粘合材料类型 | 电子元件 | *使用期 | 7200（min） |
| *物质≥ | 100（％） | 保质期 | 6（个月） |
| 执行标准 | 国际标准 |
| 品名 | 黏度PaS | 剪切强度Mpa | 工作时间 min | 工作温度℃ | 保质期月 | 固化条件 | 主要应用 | 特性 | 包装 |
| Eccobond DX-20C | 12 | - | 7200 | - | 6 | 170℃*60min | 蓝/白光LED | Henkel Emerson&cuming ECCOBOND™DX-20C™电*缘粘接胶有*的粘接强度。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐UV性能，可以移针点胶、压印、针筒点胶。 | 100g/瓶 |
| Emerson&Cuming(爱玛森康明)为*的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及*配方等，服务于电子工业已有*过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务： | |||||||||
