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SIL-PAD K10
在Kapton(金手指)的结构薄膜中为*高导热性能
设计用来取代脆性的陶瓷料如Beryllium
Oxide.Boron Nitide 及 Alumina
厚度有0.15mm
产品性能:*,*(300℃),耐高压8KV以上,高导热性,*缘阻燃。
产品用途:各类大功率电源,UPS电源前备电源,不间断电源及应急电源.作导热耐高压*缘垫片用.
供应3240*缘材料
供应耐高温云母板
供应电缆金万兴数字通信电缆4×2×0.5(图)
供应聚酰亚胺薄膜NHN复合纸
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