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产品属性
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SAM Mini 16P 0.8 *加壳
SPECIFICATIONS
1)Electrical:
1.1 Contact Resistance: 30 mΩ Max
1.2 Insulation Resistance: 1000MΩ Min
1.3 Withstanding Voltage: 500V DC
1.4 Current rating 1.5AMP Max.
1.5 Total Mating Force: 4.0kg Max.
1.6 Total Unmating force: 0.7kg Min.
1.7temperature Rage: -25°~ 70°
2)Material:
2.1 Shell : Br*,T=0.30mm
2.2 Contact: Phosphor Bronze ,T=0.25mm
Plating: Au 1u" ON CONTA* AREA
2.3 Housing :lcp Hi-Temp UL 94V-0, Color :Black.
我司是一家集开发、制造 、销售为一体的*連接器制造廠。产品广泛应用于数码相机, MP3, PDA, 电脑主板,各种移动存储盘,读卡器,电话机,对讲机,手机,程控交换机, DVD,LCM/LED 显示屏模组,电子玩具,音响音箱等,产品主要有排针、排母、简牛、牛角、FC 、FD、、DB、DR、U*、MINI U*、1394、手机连接器、HDMI、FFC、FPC、SIM卡座、T-FLASH卡座、I/O接口,BATTERY电池座,IPOD插头等各类连接器。
交货*、质量稳定、为客户*市场竞争力是我们的*;
用*合理的价格去吸引客户,用*严格的品质去稳定客户,用*完善的服务去感动客户是我们的宗旨。
敬业,求实,卓越,进取”是我们*的追求目标。
真诚期待与您共同合作,共同发展,携手共创美好未来!
U*
铜镀金
X
插头/插座
是
矩形
X(mm)
PCB
SAM Mini 16P 0.8 *加壳
低频
阻火/阻燃
LCP
永丽丰
单卡
X
SIM
注塑