OMRON欧母龙半间距连接器基板对基板 XH3C-0112

XH3B
半间距连接器（Fine Fit·重叠连接用）
通过对半间距连接器采用Fine Fit，以无焊接连接是实现高密度封装
欧姆龙连接器XH3R特点如下
● 使用无焊接连接，无需焊接工序和清洗工序。
● 通过多层重叠连接，*利用基板空间。
● 跟以往的DIN连接器（本公司XC5B）相比，节省约一半的封装面积。因为重叠高度是16.8mm，可与DIN连接器的重叠连接一起混用。
● 可与半间距连接器的以往型号XH3系列咬合。（参照下面的咬合图）
● 可使用市售的压接工具进行压入。
●Fine Fit
通过欧姆龙*的端子形状进行的压装连接称作Fine Fit。
●无焊接连接
不使用焊接而对连接器与电线、印刷基板等进行电气连接的方法。
有压着、压接。压装（Fine Fit）等。通常指压装连接。
●重叠
平行叠加连接配线基板。
此时基板间的间距称为重叠高度

材质/处理
接器	外壳		玻璃纤维强化PBT树脂（UL94V-0）/灰色
	定位仪		聚酯弹性体（UL94V-0）/黑色
	触点	插底部	铜合金/镍底镀金（0.15µm）
		短端子型端子部	铜合金/镍底薄镀金
		背板型端子部	铜合金/镍底镀金（0.15µm）
背板型用外壳/短端子型用后盖			玻璃纤维强化PBT树脂（UL94V-0）/灰色

额定电流	0.5A
额定电压	AC 125V
接触电阻*	40mΩ以下（20mV以下、100mA以下时）
*缘电阻	10³MΩ以上（DC500V时）
耐电压	AC650V/1min（漏电流1mA以下）
综合*力	*数×0.78N以下
综合拔出力	*数×0.05N以上
插拔寿命	50次
使用温度范围	-55~ 105℃（低温时不结冰）

Fine Fit部适合基板
基板厚度		1.6mm
通孔	加工直径	φ0.5&plu*n;0.05mm（钻孔径φ0.55 0.05mm）
	电镀规格	基底铜25µm以上、焊接5µm以上
基板材质		环氧树脂玻璃层压板

加工定制

否

品牌

OMRON/欧母龙

型号

XH3C-0112

应用范围

板对板连接器

种类

--

接口类型

其他

支持卡数

二合一

读卡类型

--

形状

条形

制作工艺

冷压

特性

*潮

工作频率

高频

接触件材质

--

*缘体材质

--

芯数

--

针数

--

线长

--（mm）