P10半户外显示屏 慧东

大力发展自己的LED封装技术对于LED产业来说，目前普遍认为*大的难点是位于产业*上游的高端的芯片和外延片制造，这部分也是利润*高的。"LED封装（*是高端产品封装）具有*技术含量的"，据李介绍，对于器件整体表现芯片只占50%，另外一部分主要在封装上，所以说，在选LED器件的时候不但要注意LED芯片，还要看封装的技术。对于日亚，CREE等LED*头，他们既做LED芯片也做LED封装，有很多芯片技术是*的。