剑涛FR4板材线路板，PCB印刷电路板制造

品牌:胜方 型号:PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

深圳市胜方电子科技有限公司是一家大型港资PCB制造商,以HDI高精难特异板为目标，以服务为目的的PCB设计和生产高新技术企业.公司员工482人，月生产能力100000平方尺，工厂总面积为17000平方米。公司先后通过UL认证和ISO认证（ISO9001:2000、ISO14001:2004、ISO/TS16949:2002）

有着*的印制板*生产和检测设备，专门为通讯、网络、工控、*、*以及电力等高科技行业提供样板及大、中、小批量的生产和设计技术服务。

*生产各类双面及*30层的多层印制线路板、埋孔/盲孔印制板和高频板、铝基等特种印制板。我公司*制作各种PCB板：双面板 多层板﹝4-30层﹞高频印制板 铝基印制板

快速交货：

*快双面及四层/六层24小时，八层48小时；

项 目 参 数 说 明：

*小线宽(Mil) 3/3允许局部区域有2.5Mil的线。

*小间距(Mil) 3/3允许局部区域有2.5Mil的间距。

*小焊环(Mil)过 孔: 3Mil余环是指孔边到焊环*外边的距离。 器件孔：7Mil

*小孔径：0.1mm指成品孔。

*大板厚 单、双面板3.0mm多层板6.0mm

*小板厚 单、双面板0.1mm多层板4层:0.6mm；6层:0.8mm；8层:1.2mm；10层:1.6mm

*大尺寸：单、双面板992 x 992mm多层板992 x 992mm线到板边距离 铣外形:0.25mm V-CUT: 0.4mm

表面镀层：沉锡、电镀镍/金、化学镍/金等。 镀层厚度（微英寸）工艺 镀层类型 *小厚度 *大厚度 全板镀金 镍层厚度100 150金层厚度1 3化学镍金 镍层厚度100 150金层厚度1 3镀金手指 镍层厚度120 150金层厚度20 40孔内镀层（微米） 铜层厚度20 25底铜厚度 内外层铜厚（oz）0.5 5成品铜厚 外层1 5.5内层0.5 5*缘层厚度(mm) 0.12 ----线宽/间距(mil)*大铜厚4/4;4/5; 0.5oz在*间距的情况下线宽不能低于要求值4/6;5/5;6/5 1oz 5/6;6/6 2oz 6/8;7/8;8/8 3oz 8/10;9/10;10/10 5oz板材类型FR4;铝基；聚四氟已烯；纸板；Rogers4003 (PPC:4403)板外形公差:&plu*n;0.1mm；成品板厚公差：((板厚在0.2-0.5mm)&plu*n;0.05MM（板厚＜0.8mm＝&plu*n;10%；（板厚≥0.8mm）&plu*n;8%以上公差如果取单边值（+或-），其公差段应为双倍公差值（如：板厚＜0.8mm+20%或-20%。阻*控制的范围：&plu*n;10% (有阻*测试仪)。

品质是生存之道;诚信是生存之本;服务是生存之链;专注是生存之根.

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