图文详情
产品属性
相关推荐
深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家*研发,设计,抄板,发展和生产的柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻*和高频控制*埋盲孔(HDI),**长*及*介质材料高科技企业。
★产品质量参照*标准及美国*MIL标准,并通过ISO9001:2000品质*体系与UL*认证及ISO14001*认证体系、欧盟SGS无铅产品认证*合ROHS标准,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供**的产品。
★公司产品广泛用于(LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安*、*、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表)等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。
软板技术参数:
材料 Material
| 软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
| 注解 测试方式
Remark&Test method
| |
层数 Layers
| 1—10 2--10
|
| |
*小线宽线距Width/space
| Single-sided 0.05mm(2mil)
|
| |
Double-sided 0.05mm(2mil)
|
| ||
尺寸公差
Dimension
tolerance
| 线宽
Line width
| /-0.03mm
| W
H
P
Specicl /-0.07mm
Specicl /-0.075mm
|
孔径hole
| /-0.02mm
| ||
间距
Cumulate space
| /-0.05
| ||
外形outline
| /-0.1mm
| ||
Confuctor to outline
| /-0.1mm
| ||
*小孔径
Hole(min)
| 钻孔Drill
| 0.15mm
|
|
冲孔Punching
| 0.50mm
| ||
表面工艺
Surface treament
| 镀镍/镀金Ni/Au plating
| Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
|
|
沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
| 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
| ||
镀锡
Tin Plating
| 10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
| ||
表面*拉强度
Peel strength
| 胶粘剂Adhesive:1.0mil
| 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
| *-TM-6502.4.9
|
胶粘剂Adhesive:0.5mil
| 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
| ||
焊剂高温特性
Solder heat resistance
| 300℃ /10sec 300℃/10sec
| *-TM-6502.4.3
| |
*缘电阻Insulation Resistance
| 500MΩ 500MΩ
| *-TM-6502.6.3.2
| |
额定电压
Dielectric with standing voltage
| 500V 500V
| *-TM-6502.5.7
| |
化学*性
Chemical Resistance
| 无色变
No discoloration
No discoloration
| *-TM-6502.3.2
| |
热量变化Thermal block
| 阻值变化不能*过 /-10%
| *-TM-6502.6.7.2
|
并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,小批量生产!欢迎新老客户来电洽谈!
样品:1-3天 批量:5-7天
经理:赵前波 手机:
: 传真:
诚信通:FPCBA 商务
网址:www.kxrfpc.com.cn
E-mail|:工厂地址:深圳市宝安区沙井镇和一村恒基工业园B2栋
是
卡西尔
光学读写系列CJ-283
柔性
多层
铜
金属基
薄型板
VO板
压延箔
合成纤维基
聚酰亚胺树脂(PI)
*
*
*