供应软硬结合线路板

地区:广东 深圳
认证:

深圳市卡西尔电子科技有限公司

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品牌:卡西尔 型号:供应软硬结合275 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家*研发,设计,抄板,发展和生产的柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻*和高频控制*埋盲孔(HDI),**长*及*介质材料高科技企业。

★产品质量参照*标准及美国*MIL标准,并通过ISO9001:2000品质*体系与UL*认证及ISO14001*认证体系、欧盟SGS无铅产品认证*合ROHS标准,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供**的产品。

★公司产品广泛用于LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安*、*、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、*、数码产品、仪器仪表等高科技领域,产品远销香港、台湾、欧美等地。

软板技术参数:

材料 Material

软性线路板FPC

软软硬结合Rigid---FlexPCB

注解测试方式

Remark&Test method

层数 Layers

1—10 2--10

*小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)

Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

线宽

Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm

H<=1.5MM

P<=10MM

Specicl +/-0.07mm

Specicl +/-0.075mm

孔径hole

+/-0.02mm

间距

Cumulate space

+/-0.05

外形outline

+/-0.1mm

Confuctor to outline

+/-0.1mm

*小孔径

Hole(min)

钻孔Drill

0.15mm

冲孔Punching

0.50mm

表面工艺

Surface treament

镀镍/镀金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

Ni:3-5um(120uin-200uin)

Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

镀锡

Tin Plating

10-20um或者客户指定

10-20um or specified by customer

表面*拉强度

Peel strength

胶粘剂Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

*-TM-6502.4.9

胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊剂高温特性

Solder heat resistance

300/10sec 300/10sec

*-TM-6502.4.3

*缘电阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

*-TM-6502.6.3.2

额定电压

Dielectric with standing voltage

500V 500V

*-TM-6502.5.7

化学*性

Chemical Resistance

无色变

No discoloration

No discoloration

*-TM-6502.3.2

热量变化Thermal block

阻值变化不能*过+/-10%

*-TM-6502.6.7.2

并为有需要的客户提供快速抄板,画板,产品克隆,制样,小批量生产!欢迎新老客户来电洽谈!

经理:林波 手机:

: 传真:

诚信通:FPCBA 商务

网址:www.KXRFPC.com

E-mail|/MSN:

工厂地址:深圳市宝安区沙井镇和一村恒基工业园B栋