供应贝格斯SIL-PAD K4(图)电子精细化工材料

美国贝格斯（BERGQUIST）导热*缘材料物理特性

美国贝格斯（BERGQUIST）导热*缘材料系列
美国贝格斯（BERGQUIST）导热*缘材料物理特性：
导热*缘材料——Sil-Pad导热*缘片，它是用来替代导热硅脂、云母片等的单一元件，克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点，以及导热脂工艺操作不方便、一致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质，可*其工作效率，如大功率体管、可控硅元件、二*管与基材（铝、铜板）、CPU散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热*缘材料。

?SIL-PAD K4
* SIL-PAD K4是用杜邦Kapton Mt
薄膜及SIL-PAD橡胶结合
* Kapton是高耐冲压及高热传导
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